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本诺电子材料是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。本诺公司拥有完整科学的质量管理体系,公司的实力,产品质量和诚信获得业界的广泛认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。 公司已获14001认证。公司企业。并有国家创新基金支持 ,公司招募各行业各地区代理商 |
公司名称: |
上海本诺电子材料有限公司 |
公司类型: |
有限责任公司 (生产加工) |
所 在 地: |
上海 / 闵行区 |
公司规模: |
11 - 50 人 |
注册资本: |
555.556万人民币 | 注册年份: |
2009 |
保 证 金: |
已缴纳 0.00 元 |
经营模式: |
生产加工 |
经营范围: |
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
主营行业: |
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